科创板晚报|先正达科创板IPO终止、转报沪市主板 云从科技发布从容大模型

《科创板日报》5月18日讯 今日科创板晚报主要内容有：科技部**刚：加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局，打造一批人工智能区域高地和技术平台；利扬芯片拟不超3.5亿元投设两家全资子公司；信宇人科创板IPO已过会。

【热点聚焦】

科技部**刚：加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局 打造一批人工智能区域高地和技术平台

第七届世界智能大会18日在天津开幕。科学技术部**刚在会上表示，将紧紧把握全球人工智能发展的新机遇，尊重科技创新和人工智能发展的规律，加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局，打造一批人工智能区域高地和技术平台，深化企业牵头的产学研用融合，推动人工智能赋能经济社会发展。*刚指出，人工智能的发展还面临底层算法偏差、高质量数据不足、模型效率有待提高等技术挑战，并给个人隐私、公共安全、教育就业等带来社会挑战，迫切需要与世界各国携手合作，共同推进人工智能持续健康发展。

*巴巴2023年Q1调整后净利润273.8亿元 同比增长38%

*巴巴第四财季（截至3月底止季度）营收2082.0亿元人民币，同比增长2%，预估2091.9亿元人民币；调整后EBITDA为321.2亿元人民币，同比增长37%。调整后净利润273.8亿元人民币，同比增长38%。调整后每ADS收益10.71元人民币，上年同期7.95元人民币，预估9.45元人民币。

此外，*巴巴集团董事会*兼CEO、*云智能集团董事长兼CEO张勇向*云员工发出全员信：鉴于云智能集团的商业模式、客户特征和发展阶段与*巴巴集团大多数消费互联网业务有巨大差异性，我们计划在未来12个月将云智能集团从*集团完全分拆并完成上市，在股权和公司治理上形成一家与*集团完全独立的新公司。同时，*云智能集团将引入外部战略投资者。

云从科技发布从容大模型 可支持图文理解、文案写作、逻辑推理等功能

云从科技发布从容大模型。在现场演示中，从容大模型可支持图文理解、文案写作、逻辑推理、多轮对话、编程、事实问答等功能。云从科技创始人周曦表示，在大模型时代，AI将像人一样思考和工作，颠覆传统交互方式，以问答、伴随和托管三种模式进行交互。大模型将突破专业知识供给瓶颈，各类AI精灵提供专家级服务，而要实现这一点，需要物理世界数字化，实现知识找人，能够陪伴执行。而跨模态大模型是其中的技术关键。

六氟磷酸锂价格持续攀升 较上周上涨超45%

本周六氟磷酸锂市场活跃度增强。截至到本周四，六氟磷酸锂市场均价升至148000元/吨，较上周同期均价上涨46000元/吨，涨幅45.10%。

深度：

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【科创板公告】

利扬芯片：拟不超3.5亿元投设两家全资子公司

利扬芯片公告，拟使用不超过3.5亿元的自有资金在上海市投资设立全资子公司光瞳芯和毂芯。

埃夫特：鼎晖源霖拟减持不超过6%股份

埃夫特公告，股东鼎晖源霖拟减持不超过3130.68万股，即不超过公司总股本的6%。

宝兰德：*晖拟减持不超过3%股份

宝兰德公告，股东*晖拟减持不超过168万股，即不超过公司总股本的3%。

中微公司：以5790.21万元竞得睿励科学仪器6.76%股权

中微公司公告，根据上海联合产权交易所公开挂牌相关工作流程，睿励科学仪器（上海）有限公司6.7575%股权通过挂牌公示及网络竞价后征集到1个符合条件的意向受让方即公司，公司以挂牌价格5790.21万元取得标的股权。

【发审动态】

先正达更新上市计划申请在上交所主板上市 上交所回应

记者问：今日，先正达集团决定撤回在科创板的首发上市申请，并表示将申报沪市主板。请问上交所对此有何评价？

上交所相关负责人表示，我们已收到先正达集团提交的撤回在科创板首发上市的申请，并已按照规则完成相关流程。我们关注到企业表示将转申报沪市主板的相关信息。全面实行注册制以来，多层次资本市场*进一步健全，板块定位更加清晰。我们充分尊重企业对上市板块的自主选择，支持大型农业科技企业上市。先正达集团提交沪市主板上市申请后，我们将基于前期审核工作，推进相关工作平稳有序进行。

6家科创板拟上市公司发审状态更新 信宇人已过会

截至发稿，共有886家公司科创板上市申请获受理，6家公司发审状态更新。

其中，信宇人已过会；佳驰科技、上海合晶、轩凯生物已问询；胜科纳米已受理。

【创投风向标】

启明创投宣布正式完成第七期人民币基金的募集

今日，启明创投宣布正式完成第七期人民币基金的募集，基金规模达到65亿元人民币，是2023年迄今为止中国创投市场大规模的人民币基金募资。至此，启明创投旗下总计管理18只基金，已募管理资产总额达到95亿美元，继续投资科技及消费、医疗健康两大领域的早期和成长期的优秀项目。

西安奇点能源股份有限公司完成超7亿元B轮融资

近日，西安奇点能源股份有限公司宣布完成超7亿元B轮融资，本轮融资由金石投资领投，金镒资本、高瓴创投、广发信德、黄河实业、华金资本等跟投，历史投资人IDG资本、源玛资本、中科创星、晨道资本持续加注，光源资本担任独家财务顾问。

青昀新材再获超亿元B轮融资

江苏青昀新材料有限公司宣布完成超亿元B轮投资。本轮融资由中建材新材料基金及金浦投资联合领投，陕煤投资、元禾厚望、泰合资本参投，A轮领投方高瓴创投、东方雨虹持续加注。泰合资本担任长期独家融资顾问。本轮融资将主要用于扩建产线、强化供应链*及打造顶尖人才团队等。

青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资

近日，青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键*成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。青禾晶元是一家半导体零部件制造商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。

合肥产投领投B轮融资 悠跑科技总部落户合肥

记者独家获悉，国内滑板底盘企业悠跑科技完成由合肥产投领投的B轮数亿元融资，并已将集团总部落户在合肥肥西。未来悠跑将以合肥为中心，建立覆盖商用车 、乘用车系列车型以及滑板底盘的完整的研发、生产及**。

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