国内第一片 我国晶圆制造技术方面取得重大突破

据报道,据中国科学院上海微系统所微信,近日上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。300mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。

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