近日消息，超高精度电子增材技术方案提供商，西湖未来智造宣布完成，卓胜微电子战略投资。此前西湖未来智造完成红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投的数亿元pre-A轮融资。
西湖未来智造于20*成立，创始人兼首席科学家周南嘉博士，为美国西北大学材料科学与工程博士、哈佛大学3D打印领域国际领军人物Jennifer A. Lewis组博士后。
据了解，西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等。自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料*，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。
西湖未来智造的打印服务，为全球客户定制化开发打印材料，同时提供打印精密电子器件、电子封装、光电集成、微流控样件、微机电系统、生物电子器件、柔*件等科研、工业加工等服务。亦可根据客户需求，提供从材料到设备工艺的一体化解决方案。
根据官网介绍，西湖未来智造已经形成自研打印材料、量产及打印设备、软件多层次产品矩阵。市场应用在下一代主流集成电路系统，包括显示、光伏、先进封装、光学、移动通讯、量子计算、人工智能与物联网、小型医疗电子产品和可穿戴设备等领域。
目前，西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作， 以新型加工技术助力电子产业升级。
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